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학위명 :공학석사, 공학박사
사무실 : :2공대405호
TEL : 031-220-2526

 

본 학과는 국가와 지역사회의 전자부품소재 산업 발전에 기여할 수 있는 실용적이고 창의적인 전문인의 양성을 교육목표로 하고 있으며, 구체적으로는 재료, 전자공학에 대한 통합적 사고능력의 개발, 전자재료 분야의 첨단 전문지식 습득, 현장응용 및 개발능력 배향, 컴퓨터 응용능력 함양, 창조적인 신소재, 공정 개발능력 함양을 목표하고 있다.

 
본 학과는 재료공학과 전자공학을 학제적으로 연계한 특성화된 학과로서 첨단 전자재료의 특성을 효과적으로 응용하고 새로운 재료를 개발할 수 있는 능력을 갖춘 전문인력을 양성하기 위하여 개설되었다. 석사학위 및 박사학위 과정의 세분화된 전공은 별도로 없으며, 연구분야는 반도체재료 및 공정, 기능성재료 및 공정, 박막재료 및 공정, 전자부품재료, 유전체재료, 자성재료, 저항재료 등 다양한 분야를 망라하고 있다.

성 명
학위명
전공지도분야
연구분야
이문희
공학박사
기능성박막
기능성박막
김영호
공학박사
고체전자소자 및 재료
전자재료
배규식
공학박사
반도체재료 및 공정
반도체재료 및 공정
강동헌
공학박사
전자세라믹
유전체소자
최광수
공학박사
고체공학
반도체소자  시뮬레이션
박동구
공학박사
전자재료물성
전자재료표면 및 계면의 성질

 

 

입학시험 : 서류심사 및 면접고사
이수학점 : 석사과정 : 24학점 이상 / 박사과정 : 36학점 이상
타 계열 전공 소지자 추가 이수과목 : 재료공학1, 재료공학2, 회로이론1, 회로이론2
종합시험 과목 : 어학시험 : 공통영어, 전공영어 /종합시험 : 석사 - 전공 3과목 (학과에서 지정) /박사 - 전공 4과목 (학과에서 지정)

과목구분

교과목명

학점

시간

전공과목
(박사학위과정)
신뢰성관리전공

신뢰성공학
신뢰성공학 응용
공업통계 
신뢰성 데이터 분석
고장분석
신뢰성시험
실험계획법
품질관리
제품설계론

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전공과목
(석·박사학위과정)

고급반도체재료
광전자재료 및 소자
고급재료공학
고급전자세라믹스
고급고체물리
전자재료 결함론
고집적 회로공정 및 설계
고급고체확산
비정질재료
반도체 물리
세미나 1
세미나 2
세미나 3
세미나 4
세미나 5
세미나 6
열역학 및 속도론
고급세라믹 및 공정
고급박막공학
반도체소자 및 설계
디스플레이 소자이론
전자패키징기술
반도체컴퓨터시뮬레이션
고급전자재료 분석
V L S I 제조 및 공정
V L S I 설계
MIS / MOS 소자 물리학
화합물반도체
고급 전자장론
고급유전재료
고급결정학
첨단디스플레이기술
첨단패키징기술
센서 및 응용
논 문

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고급반도체재료 (Advanced Semiconductor Materials)

이 과목에서는 집적회로의 기본 소재가 되는 실리콘의 정제로부터 Wafer의 준 비 및 평가 방법, 산화막의 형성 메카니즘 및 Kinetics, 반도체를 만드는데 중요한 기술인 확산 및 이온 주입에 대하여 공부하고 Metallization중에 야기되는 문제점에 대하여 공부한다. 이 과목을 택하기 위하여는 재료공학, 반도체소자에 관한 기초지식이 있어야 한다.

광전자재료 및 소자 (Optoelectronic Materials and Devices)

광전자재료의 전기적, 광학적, 자기적 성질을 다루며 광전자물성을 이용한 광메모리기술, 표시소자, 포토다이오드, 레이저, 광통신시스템의 기본원리와 응용에대해 배운다.

고급재료공학 (Advanced Materials Science)

고체의 결정구조와 전기․자기․기계적 물성과의 상관관계, 고체 결함의 물성에대한 영향, 열역학법칙과 상평형, 고체확산이론, 고체의 미세구조변화를 통한 물성의 변화 등 재료공학의 기본적 원리들을 종합적으로 정리 강의한다.

고급전자세라믹스 (Advanced Electronic Ceramics)

재료의 종류, 특징을 중심으로 전자용 세라믹스의 결정구조, 결합에 대한 강의를 기초로 하여 재료 대칭성에 관련된 극성, 비극성 특성과 전도성, 절연성, 유전성, 자성 등에 대한 기본 특성을 배우고 최근 관심이 고조되고 있는 에너지와 환경 관련 전자소재로서 고체전해질, 연료전지, 태양광 변환용 전극재료 등 고기능성 전자세라믹스 신재료에 대해 다룬다.

고급고체물리 (Advanced Solid State Physics)

파동함수의 고체에의 적용에 대한 여러 모형을 통해, 띠구조를 계산하고 이를 반도체, 유전체 등에 응용하는 원리, 고체결함과 물성과의 관계, 계면물리, 다원소합성원리 등의 상급고체물리이론을 강의한다.

전자재료 결함론 (Defects in Electronic Materials)

전자용 재료 내 결함에 의한 결함구조, 형태, 결함반응과 열역학적 평형상태 및 화학양론 비화학양론성에 따른 결함반응식을 유도하고, 실리콘을 비롯한 여러 금속산화물계 세라믹 재료의 첨가제, 온도, 산소 분압 변화에 따른 n형, p형 전기전도형태, 전기 전도도 변화, 전기전도인자 등에 대해 결함반응식과 연관시켜 공부한다.

고집적회로공정 및 설계 (VLSI Processing and Design)

바이폴라 및 MOS 집적회로의 최신 제조공정과 전기적 특성을 배우며 소자제작 과 모델링, 필요한 회로빌딩 블럭, 시스템고찰, 연산방식 등 집적회로 설계의 모든 면을 다룬다.

고급고체확산 (Advanced Diffusion in Solids)

이 과목은 고체확산의 기본원리 및 방법으로부터 고체확산이 박막 또는Microelectronic materials에 어떻게 응용되는가를 공부하는 과목으로 박막에서의Anelastic relaxation 및 Oxide film에서의 확산, 박막에서의 확산으로 야기되는 계면이동, 박막의 주위와의 상호작용, 박막의 Electromigration에 대하여 공부한다. 이 과목을 택하기 위하여는 재료공학, 고체확산에 관한 기초지식이 있어야 한다.

비정질재료 (Amorphous Materials)

열역학적으로 준안정 상태인 비정질재료의 특유한 전기적․기계적 고체물성을 금속, 반도체, 유전체 및 자성체 분야에 대해 강의한다. 원자구조와 물성간의 관계, 열역학적 전이 등에 대한 이론과 비정질재료의 응용분야가 강의 중점이 된다.

반도체물리 (Semiconductor Physics)

반도체 재료의 전기 및 물리적 성질을 심도있게 다룬다. 이와 관련하여 결정체의구조, 결함 및 성질, 에너지 띠 구조, 전도체의 이동, 산란 및 재결합, 빛의 흡수 및 발산, 광전도 및 광전기 현상, 터널링 등이 논의된다.

세미나 1~6 (Seminar 1~6)

열역학 및 속도론 (Thermodynamics and Kinetics)

열역학의 제 법칙들을 중심으로 자유에너지, 엔트로피 등의 개념을 이용하여 상평형, 상변태의 원리를 다루고 평형 도달과정에서 일어나는 각종의 반응운동을 강의 한다. 엔트로피의 통계적계산, 다성분계의 확산이론, 핵생성과 성장이론 등이 포함된다.

고급세라믹 및 공정 (Advanced Ceramics and Processing)

요업재료의 원자결합상태와 계면원자구조에 따른 흡착, 확산기구와 결정결합, 상태도, 미세구조 및 물리적 거동과의 상호관계 그리고 요업체의 열 및 광학적 특성, 고온에서의 전기적 기계적 성질, 열팽창, 열응력 기타 전기적 물성을 공부하고 또한 파인 세라믹 제조공정의 제어법 및 응용에 대해 다룬다.

고급박막공학 (Advanced Thin Film Phenomena)

이 과목은 반도체 공정중의 중요한 기술인 박막(Thin Film)에 대하여 공부하는 과목으로 박막의 제조방법(PVD 및 CVD), 박막의 두께측정 및 분석방법, 박막의 형성 및 메카니즘과 구조 그리고 박막의 전기적, 기계적 및 다른 성질에 대하여심도있게 공부한다. 따라서, 이 과목을 택하기 위하여는 재료공학, 열역학, 상변태, 확산 이론 등에 관한 기초지식이 있어야 한다.

반도체소자 및 설계 (Semiconductor Device and Design)

반도체소자 및 관련된 토픽에 대해 비교적 폭넓고 깊이 있게 다룬다. 고체 전자소자의 동작분석에 필요한 반도체 기본원리와 각종 접합소자 및 쇼트키 다이오드 MOS캐패시터, 및 MOSFET등의 이종접합 표면소자의 동작원리와 설계에 대해 배운 다.

디스플레이소자이론 (Theory of Display Devices)

LCD를 비롯하여 EL, PDP, VFD, FED, LED 등 각종 디스플레이소자의 동작원 리 및 특성에 대해 배운다. 아울러 이들 소자의 제조공정 및 응용분야를 다룬다.

전자 패키징 기술 (Electronic Packaging Technology)

반도체 소자의 조립 (assembly) 및 패키징 기술에 대한 폭 넓은 이해와 실제 문제해결 능력의 배양을 목표로 한다. die bonding, wire bonding, soldering,encapsulation 등과 같은 패키징 기술과 이와 관련된 문제점을 이론적으로 이해하고 이를 기술적으로 해결하는 방안을 공부한다. 또 패키징에 사용되는 재료의 특성과 패키징된 소자에 대한 failure analysis법을 공부한다.

반도체컴퓨터시뮬레이션 (Semiconductor Computer Simulation)

반도체공정, 소자 및 회로의 기본원리와 수치해석의 수학적 기초를 바탕으로 하여 TSUPREM, MEDICI, HSPICE 등의 컴퓨터 시뮬레이션 프로그램의 운용방법 및 그 응용을 배운다.

고급전자재료분석 (Advanced Electronic Materials Analysis)

고체, 특히 반도체 및 박막재료의 구조, 화학성분과 물성을 측정하는데 이용되는 분석기기의 작동원리, 이용방법 및 특징을 배운다. XRD, SEM, TEM, AES, RBS FTIR 등이 포함된다.

VLSI 제조 및 공정 (VLSI Fabrication and Processing)

실리콘 VLSI 제조공정의 기본적인 원리와 제조기술에 대해 배우며 Lithography oxidation, diffusion, ion implantation, interconnection, packaging, yield 등을 다룬다.

VLSI 설계 (VLSI Design)

VLSI 공정설계, 소자설계 및 소자 레이아웃에 대해 배우며 VLSI 설계방법, MOS 트랜지스터의 공정과 설계규칙, MOS 트랜지스터를 사용한 논리설계, 회로 및 시스템설계를 다룬다.

MIS/MOS 소자 물리학 (MIS/MOS Device Physics)

금속­절연체­반도체 (MIS) 구조의 에너지 띠 구조, 계면상태, 결함, 전하이동, 정전 용량 등에 관하여 배운다. 금속­옥싸이드­반도체 (MOS) 트랜지스터의 작동원리 및 제조공정을 배우고, 전하 공핍 및 전도현상, Pinch­offcosjfgy과 등 의 물리적 현상을 고찰한다.

화합물 반도체 (Compound Semiconductors)

화합물반도체의 물리, 전기적 특성을 이해하고, 이를 이용한 특소소자의 작동원 리 및 설계에 관하여 배운다. 화합물반도체의 특수성을 고려한 단결정성장 및 박막증착 방법과 소자 제조공정을 배우고, 단결정의 질과 결함, 박막의 구조와 성분 그리고 제조된 소자의 전기적 특성을 측정하는 방법들을 고찰한다.

고급 전자장론 (Advanced Theory of Electromagnetism)

정전계 경계값 문제를 영상법, Green 함수 전개 등으로 푼다. 다극자 전개, 분자 분극현상, 전화현상을 고찰하고, 유전체 경계값 문제를 푼다. 자기유도 현상을 고찰하고, 정상자계 경계값 문제를 푼다. 시간적으로 변하는 전자계에 관한 Maxwell 방정식, Gauge 변환, Green 함수, 에너지 보존법칙 등을 배우고, 평면 전자파의 전파, 반사, 굴절, 편극, 주파수 산란, 중첩 현상 등을 고찰한다. 전파 가이드, 공동공진기를 소개하고, 송신기로부터의 전자파의 방사, 산란, 회절을 다룬다. 자기유체역학 및 플라즈마 물리를 소개한다.

고급유전재료 (Advanced Dielectric Materials)

유전재료의 특성을 쌍극자 거동, 전기 분극 유도현상, 국부 전기장을 이용한 분극기구로서 이해하고, 교류전기장에서 분극 현상의 주파수, 온도 의존성, 절연성, 이온전도성에 대하여 배운다. 강유전성, 압전성, 전왜성 및 초전특성의 주요 거동을 서로 연관하여 배우고 각 주요 응용도에 대하여 다룬다.

고급 결정학 (Advanced Crystallography)

결정재료의 특성을 근본적으로 설명하기 위해서는 결정에 대한 이해가 필수적이 다. 본 강의에서는 면, 점, 축에 따른 결정 대칭성, 결정군, 역격자를 비롯한 결정 투영 공간군 등에 대해 배우고 방향성, 텐서 등의 결정특성과 물리적 성질과의 관련성에 대해 다룬다.

첨단디스플레이기술 (Advanced Display Technologies)

LCD, EL, PDP, VFD, FED, LED 등의 경량 박형의 평판 디스플레이 소자들과 기타 차세대 디스플레이 소자들의 첨단 디자인 및 제작공정을 배우고, 구동회로의 설계를 다룬다.

첨단 패키징 기술 (Advanced Packaging Technology)

첨단 반도체 소자의 고밀도화, 고성능화, 고속도화에 부응하는 차세대 패키징 기 술을 공부한다. 전자 패키징 재료 및 설계에 대한 전자 및 재료공학적 원리를 배우고 flip­clip bonding, surface mount technology, multi­chip module, multi­layer chip carrier, ball grid array, display packaging 등 첨단 패키징 기술을 다룬다.

센서 및 응용 (Sensors and Applications)

전자세라믹 소재를 비롯한 금속, 고분자 소재에 대한 중 기계, 화학, 광학적인 변화를 전기적인 신호로 변환할 수 있는 센서 재료 특성 및 원리를 배우고 설계 sensing device로서의 응용성에 대하여 공부한다.

신뢰성공학 (Reliability Engineering)

시장 품질의 중요성이 높아짐에 따라 시간에 따른 품질인 신뢰성의 중요성이 더욱 높아지고 있다. 본 강좌에서는 신뢰성의 기본 개념과 제품 설계․개발, 제조 및 사용 단계에서 수행되는 신뢰성 설계, 분석, 시험 및 관리 업무에 대하여 학습한다.

신뢰성공학 응용 (Application of Reliability Engineering)

전기․전자 유닛의 고장률을 예측하기 위한 MIL-KDBK 217, Telcodia 등의 모델에 대하여 학습하고, 소프트웨어를 이용하여 고장률 예측을 실습한다.

공업통계 (Engineering Statistics)

신뢰성 관련 강좌를 수강하기 위하여 필요한 확률 및 통계학 이론과 응용을 다룬다. 주요 논제는 확률이론, 확률변수, 확률분포, 점추정 및 구간추정, 가설 검정 등이다.

신뢰성 데이터 분석 (Reliability Data Analysis)

신뢰성시험 또는 필드에서 수집된 데이터의 분석 방법을 다룬다. 확률용지 등 그래프를 이용한 방법과 통계 이론에 기초한 해석적 방법을 학습하며, 데이터 분석 S/W를 이용하여 수업을 진행한다.

고장분석 (Failure Analysis)

부품의 고장모드와 메커니즘을 규명하기 위한 고장분석의 절차와 방법들을 다룬다. 전기․전자 부품의 대표적인 고장 메커니즘과 고장분석을 위한 장비 활용 및 고장분석 사례들을 학습한다.

신뢰성시험 (Reliability Testing)

제품 개발과정에서 신뢰성을 보증하기 위해 수행되는 신뢰성시험에 대하여 다룬다. 신뢰성시험의 정의와 목적, 시험계획 및 실시를 위한 일반적 지침을 살펴보고, 환경시험, 신뢰성성장시험, 신뢰성보증시험 및 가속시험 등을 학습한다.

실험계획법 (Design of Experiment)

제품 및 공정 설계와 개선을 위하여 효과적으로 실험을 설계하고 분석하기 위한 개념과 방법들을 다룬다. 요인실험, 분할법, 직교배열표를 이용한 실험, 다구찌 실험 등의 실험계획과 분산분석, 상관분석, 회귀분석 등 데이터 분석 방법을 학습한다.

품질관리 (Quality Control)

고객만족을 위해 조직의 모든 구성원이 품질관리와 개선에 노력을 기울이는 품질경영의 개념과 품질보증시스템, 효과적인 품질관리 및 개선을 위한 기초 수법, 계측기 관리, 샘플링 검사, 관리도 등에 대하여 학습한다.

제품설계론 (Product Design)

성공적인 제품 개발을 위해 필요한 조직, 자원, 프로세스 등 제품개발 과정을 다룬다. 제품 계획, 고객의 요구사항 조사, 사양결정, 제품 개념과 구조 확정방법, 산업디자인, 경제성 평가, 프로젝트 관리방안 등이 주요 이슈가 된다.